四川省“芯原杯”电路设计大赛报名开启

来源:信息科学与技术学院  作者:陈延云  日期:2017-05-17  点击数:591

由芯原股份有限公司与电子科技大学主办,四川大学 、西南交通大学协办的第三届"芯原杯"电路设计大赛火热来袭。

本届比赛规模进一步扩大,范围覆盖四川各大高校。欢迎同学们组队来这里大显身手。

 

竞赛日程

 

54-31日: 报名

62-8日: 技术讲座、赛前培训

69日: 初赛

613-14日: 决赛

615日: 作品展示、答辩

 

竞赛形式

初赛采用笔试形式(开卷),每支队伍一份试卷。

决赛采用全封闭式竞赛模式,2天内(每天09:00-21:00)完成参赛作品,其中1天电路,1天版图,并提交相应设计报告。

决赛次日进行评审答辩。

(决赛题目在比赛当天公布,以电路设计为主题,涉及模拟、数字电路设计。)

 

评分标准

以参赛作品评审为主体,完成命题设计占80%,自主创新占20%,完成规定外设计可得额外分数。

竞赛评委由芯原专家组和高校教授专家组共同组成。

 

参赛要求

具有模拟射频电路设计理论基础,并有电路仿真工具经验,且有正式学籍的全日制在校研究生及准研究生均有资格报名参赛。

每人限参加1支参赛队伍,每支队伍由3名参赛队员组成。

 

竞赛奖励

一等奖:获奖证书+9000元奖金+芯原(上海)公司参观+芯原(成都)公司参观+芯原实习机会

二等奖:获奖证书+6000元奖金+芯原(上海)公司参观+芯原(成都)公司参观

三等奖:获奖证书+3000元奖金+芯原(成都)公司参观

特别奖:芯原奖品

参赛奖:每名参赛者均有参赛奖

 

公司简介

芯原股份有限公司(芯原)是一家芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a ServiceSiPaaS®)提供商,为包含移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备在内的广泛终端市场提供全面的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)解决方案。

 

主办单位:芯原股份有限公司、电子科技大学

承办单位:电子科技大学微电子与固体电子学院

协办单位:四川大学 、西南交通大学