2019年第五届“芯原杯”电路设计大赛(成都赛区)报名通知

来源:信息科学与技术学院  作者:邸志雄  日期:2019-05-08  点击数:205


一、竞赛组织

主办单位

      芯原微电子(上海)股份有限公司、西安电子科技大学、电子科技大学

协办单位:

      西安交通大学、西北工业大学、四川大学、西南交通大学、

承办单位

      芯原微电子(成都)有限公司

      西安电子科技大学 微电子学院

      电子科技大学 电子科学与工程学院


二、竞赛形式

      “芯原杯”电路设计大赛由芯原发起,西安电子科技大学与电子科技大学共同主办。本赛事采用初赛-决赛制,初赛为笔试(闭卷),决赛由上机和答辩评审两部分组成。

       初赛分西安赛区和成都赛区:西安赛区包含西安电子科技大学、西安交通大学、西北工业大学等高校;成都赛区包含电子科技大学、四川大学、西南交通大学等高校。西安电子科技大学与电子科技大学分别负责所在地区的初赛组织工作,并从两赛区各评选出10支队伍进入决赛。

       决赛由西安电子科技大学与电子科技大学轮流举办,2019年第五届“芯原杯”决赛由西安电子科技大学微电子学院承办。决赛采用全封闭式竞赛模式,2天内(每天08:30-20:30)完成参赛作品,其中1天电路,1天版图,并提交相应设计报告。决赛次日进行作品展示和评审答辩。决赛题目在比赛当天公布,以模拟电路设计为主题。

       赛事详情链接:http://www.ese.uestc.edu.cn/info/5087/9023.htm;

三、竞赛主题

FD-SOI(全耗尽型绝缘层上硅)是一种介于传统的平面体硅工艺和三维FinFET工艺之间的器件结构。

它兼有平面工艺的简单低成本,SOI工艺的低漏电、抗辐射,和接近FinFET的高性能、低功耗等特点,而且额外支持灵活的衬底偏压技术。

它进一步延伸了20nm以下摩尔定律的发展,非常适合物联网、移动设备等高性能低成本应用以及对可靠性要求更高的汽车电子等需求。


四、评分标准

       初赛笔试由企业和高校共同命题,企业命题占40%,高校命题占60%(成电和西电各30%),笔试内容包含电路和版图设计两部分,各占50%。初赛以笔试分数由高到低排名,前十名进入决赛,初赛成绩不计入决赛成绩。决赛以参赛作品评审为主体,完成命题设计占80%,自主创新占20%,完成规定外设计可得额外分数。竞赛评委由芯原专家组和高校教授专家组共同组成。


五、竞赛流程

      初赛的技术讲座和培训由芯原统一安排,西安电子科技大学微电子学院与电子科技大学电子科学与工程学院配合组织所在赛区培训工作。为避免试题泄露,初赛笔试在两高校同时进行。

报名时间:4月22日-5月22日

初赛阶段:

      地点:电子科技大学

      (1) 赛前技术讲座:5月24日

      (2) 赛前培训(理论+上机):5月27-31日

      (3) 初赛(笔试):6月1日

决赛阶段:

      地点:西安电子科技大学

      (1) 决赛(上机):6月10日-6月11日

      (2) 决赛答辩:6月12日

      参加西电决赛的队伍,主办方全程提供差旅。

颁奖典礼

       颁奖典礼于7月5日在成都青城山“2019青城山中国IC生态高峰论坛”举行。


六、奖项设置

一等奖(1支):

9000元奖金、芯原实习机会、获奖证书、芯原(成都)公司参观学习、芯原(上海)公司参观学习(了解企业文化、上海迪士尼免费游);

二等奖(3支):

6000元奖金、芯原实习机会、获奖证书、芯原(成都)公司参观学习、芯原(上海)公司参观学习(了解企业文化、上海迪士尼免费游);

三等奖(5支):

3000元奖金、芯原实习机会、获奖证书、芯原(成都)公司参观学习;

参赛奖:每位参赛者均可获得参赛奖


七、参赛要求

 具有模拟电路设计基础,并有正式学籍的全日制在校研究生及准研究生均有资格报名参赛。每人限参加1支参赛队伍,每支参赛队由3名学生组成。


八、报名方式

1、 点击链接报名https://jinshuju.net/f/t4ijew

2、扫描下方二维码,关注电子科技大学电子学院官微“E思E”公众号,通过界面下方活动入口--芯原杯报名--填写相关信息即可;

3、加入芯原杯QQ交流群:638775488。交流群内可以下载往年竞赛题目参考。